Indicates the type of a location. Location Type Defined by CCTVPLUS Indicates the role that a specific instance of a description takes among all descriptions. Description Role Defined by CCTVPLUS The role in the overall content stream. Part Role Indicates a kind of content rendition. Content Rendition Defined by CCTVPLUS CCTV Newscontent Co.,Ltd. CCTV Newscontent Co.,Ltd. All Rights Reserved. No access Chinese mainland CCTV Newscontent www.cctvplus.com +86-10-83949886 +86-10-63978447 contact@cctvplus.com 2026-05-26T17:08:22Z 2026-05-26T17:08:22Z 2026-05-26 2014-11-06T09:22:45Z China Central Television China China Tech May 25, 2026/File 25 may. 2026/Archivo China-Huawei/Breakthrough China-Huawei/Ley de Escala Tau Related A-shares skyrocket as Huawei unveils chip design breakthrough Huawei presenta la Ley de Escala Tau para revolucionar el desarrollo de semiconductores China's tech giant Huawei on Monday announced the Tau Scaling Law, a breakthrough transcending from the geometric scaling logic that has long underpinned chip development and production cost. The breakthrough was announced by He Tingbo, a Huawei board member and president of the company's semiconductor business department, at the 2026 Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE) International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS) held in Shanghai. The Tau Scaling Law provides an alternative path for Moore's Law, which improves chip performance by shrinking transistor size and now faces technological bottlenecks, as device dimensions are getting closer to physical limits. The Tau Scaling Law, however, proposes replacing geometric scaling with time scaling, enabling signals to run faster, shorter, and with less waiting time in the system, according to He. "We saw time scaling can deliver strong benefits across devices, circuits, chips, and systems. The Kirin 2026 [mobile chip is] going to the market later this year. It marks our first-ever successful implementation of logic folding," said He. Driven by this news, the A-share chip sector surged on Monday, with the STAR Market 50 Index, which tracks the 50 largest stocks listed on China's sci-tech innovation board (commonly known as the STAR Market), hitting a new all-time high, and many stocks also hit their daily limit. El gigante tecnológico chino Huawei anunció el lunes la Ley de Escala Tau, un avance revolucionario que supera la lógica del escalado geométrico que durante mucho tiempo ha fundamentado el desarrollo y los costes de producción de los chips. El anuncio fue realizado por He Tingbo, miembro del consejo de administración de Huawei y presidenta de la división de semiconductores de la empresa, durante el Simposio Internacional de Circuitos y Sistemas de 2026 del Instituto de Ingenieros Eléctricos y Electrónicos, celebrado en Shanghai. La Ley de Escala Tau se presenta como una alternativa a la Ley de Moore, la cual mejora el rendimiento de los chips reduciendo el tamaño de los transistores, pero actualmente enfrenta cuellos de botella tecnológicos, ya que las dimensiones de los dispositivos se acercan a los límites físicos. Según explicó He, la Ley de Escala Tau propone reemplazar el escalado geométrico por el escalado temporal, lo que permite que las señales se ejecuten más rápido, con menor duración y con menos tiempo de espera en el sistema. "Hemos observado que la optimización del tiempo de ejecución ofrece grandes beneficios en dispositivos, circuitos, chips y sistemas. El chip móvil Kirin 2026 llegará al mercado a finales de este año. Representa nuestra primera implementación exitosa de plegado lógico", explicó He. Impulsado por esta noticia, el sector de chips de las acciones A experimentó un fuerte repunte el lunes. El índice STAR Market 50, que sigue la evolución de las 50 mayores empresas cotizadas en el mercado de innovación tecnológica de China (conocido comúnmente como STAR Market), alcanzó un nuevo máximo histórico, y muchas acciones también subieron hasta su límite diario de cotización. Chinese/Nats/Part Mute Chino/Nats/Parte Muda Shanghai, China - May 25, 2026 (CCTV - No access Chinese mainland) 1. Various of 2026 Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE) International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS) in progress; He Tingbo, president of Huawei's semiconductor business, speaking on stage FILE: China - Exact Location and Date Unknown (CCTV - No access Chinese mainland) 2. Various of chip production in progress Shanghai, China - May 25, 2026 (CCTV- No access Chinese mainland) 3. SOUNDBITE (English) He Tingbo, president, Huawei's semiconductor business (partially overlaid with shot 4/ending with shot 5): "We saw time scaling can deliver strong benefits across devices, circuits, chips, and systems. The Kirin 2026 [mobile chip is] going to the market later this year. It marks our first-ever successful implementation of logic folding." ++SHOT OVERLAYING SOUNDBITE++ 4. Slide on Huawei's Kirin2026 chip practice ++SHOT OVERLAYING SOUNDBITE++ 5. He speaking on stage FILE: China - Exact Location and Date Unknown (CCTV - No access Chinese mainland) 6. Various of chip production in progress Beijing, China - May 25, 2026 (CCTV - No access Chinese mainland) 7. Various of screen showing stock information FILE: Shenzhen City, Guangdong Province, south China - Date Unknown (CCTV - No access Chinese mainland) 8. Various of Huawei reception desk, Huawei logo FILE: Shenzhen City, Guangdong Province, south China - Date Unknown (CGTN - No access Chinese mainland) 9. Various of Huawei headquarters Shanghai, China - 25 de mayo de 2026 (CCTV - No acceso a la parte continental de China) 1. Varios planos del Simposio Internacional de Circuitos y Sistemas de 2026 del Instituto de Ingenieros Eléctricos y Electrónicos en curso; He Tingbo, presidenta de la división de semiconductores de Huawei, hablando en el evento ARCHIVO: China – Fecha y localidad exacta desconocidas (CCTV - No acceso a la parte continental de China) 2. Varios planos de producción de chips en curso Shanghai, China - 25 de mayo de 2026 (CCTV - No acceso a la parte continental de China) 3. SONIDO SINCRÓNICO (inglés) He Tingbo, presidenta de la división de semiconductores de Huawei (parcialmente intercalado con plano 4, termina con plano 5) "Hemos observado que la optimización del tiempo de ejecución ofrece grandes beneficios en dispositivos, circuitos, chips y sistemas. El chip móvil Kirin 2026 llegará al mercado a finales de este año. Representa nuestra primera implementación exitosa de plegado lógico". ++PLANO INTERCALADO CON SONIDO SINCRÓNICO++ 4. Pantalla que muestra presentación del chip Kirin2026 de Huawei ++PLANO INTERCALADO CON SONIDO SINCRÓNICO++ 5. He Tingbo hablando en el evento ARCHIVO: China - Fecha y localidad exacta desconocidas (CCTV - No acceso a la parte continental de China) 6. Varios planos de producción de chips en curso Beijing, China - 25 de mayo de 2026 (CCTV - No acceso a la parte continental de China) 7. Varios planos de pantalla que muestra datos bursátiles ARCHIVO: Shenzhen, provincia de Guangdong, China - Fecha desconocida (CCTV - No acceso a la parte continental de China) 8. Varios planos del interior de la sede de Huawei ARCHIVO: Shenzhen, provincia de Guangdong, China - Fecha desconocida (CGTN - No acceso a la parte continental de China) 9. Varios planos de la sede de Huawei